冠亚官方在线入口和数明半导体自主研（yán）发生产的SLM833X系列产品在（zài）第21届光（guāng）博会上进行了展出。此次展出（chū）了三款产品（pǐn）为（wéi）SLM8333、SLM8334、SLM8335，封（fēng）装形（xíng）式涵盖QFN和CSP。该系（xì）列产品集成（chéng）了线性功率（lǜ）级、脉宽调（diào）制（zhì）（PWM）功率级和两个零（líng）温漂，轨到轨的运算（suàn）放大器。该芯片采用高效（xiào）的单电感架构（gòu），实现更紧（jǐn）凑、更（gèng）高的转（zhuǎn）换效率（lǜ）及更低的噪（zào）声；其（qí）中功率级（jí）集成了超低阻抗的MOSFET，其（qí）损耗更低寿命更长（zhǎng）久。SLM883X系列产品集成（chéng）了TEC电压和（hé）电流监控、加（jiā）热（rè）和制冷限流限压功能，实现更（gèng）加全面（miàn）的保护。该（gāi）系列产品支持数字PID及模拟PID控制或兼容两种（zhǒng）控制模式（shì），最大制冷（lěng）、制热电流分别是（shì）1.5A和3A，客户可根据应用选择合适的产品。

小知识：

半导（dǎo）体（tǐ）制冷器(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利用半导体（tǐ）材料的珀尔帖效应（yīng）制（zhì）成的，当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象（xiàng）。当（dāng）有电（diàn）流从TEC流过时，电流产（chǎn）生的热量会从TEC的一（yī）侧（cè）传到另一侧，在（zài）TEC上（shàng）产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加（jiā）热与致冷原理。由（yóu）于激光器所发出的激光其（qí）波长对于温度（dù）是非常敏感的，因此对温度（dù）精度（dù）和稳定性的要求非常高，所以TEC广泛应用在光模块（kuài）行业中。通常情况下，TEC和激光（guāng）器同时采用TO封（fēng）装（zhuāng）。

TEC工作在致冷还是加热状态，以及致（zhì）冷、加热的（de）速率，由通过它（tā）的电流方向（xiàng）和大小（xiǎo）来决定。为了达到良好的控温的（de）精度（dù）和稳定性，就需要一（yī）个高性能的（de）TEC的控制芯片，这个芯片不仅能够给TEC提供一个可靠的、可（kě）控的高（gāo）效电源，而（ér）且能够保护TEC材（cái）料。

关于光博会（huì）：

中（zhōng）国（guó）国际光电博览会（光博会（huì））创办于1999年，每年9月在深圳（zhèn）举（jǔ）行，是全（quán）球最大（dà）规模的光电专业展览，国际展览（lǎn）联盟（UFI）成员。光博（bó）会（huì）极具规（guī）模及影响力的光电产（chǎn）业综合性展会，覆盖光通信、激（jī）光、红外、精密光（guāng）学、光电创新、军民融（róng）合、光电传感、数据（jù）中心（xīn）等（děng）光电产（chǎn）业链版块。作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE 中国（guó）光（guāng）博会（huì）已成为众多企业市（shì）场拓展、品牌推广的首选平台，更是为业内人士提（tí）供了寻找新技术及新（xīn）产（chǎn）品（pǐn）、了解市场先机的一站式商贸、技术及（jí）学术交（jiāo）流（liú）的专业（yè）平台。